測定原理 | ガス置換法 |
本体試料容量 | 10 cm3, 3.5 cm3, 1 cm3 |
測定精度 | 0.03%F.S. + 0.03% Reading |
再現性 | 0.02%F.S. |
前処理方法 | パージ、Flow、真空排気(オプション) |
前処理導入圧 | 0~145kPa (G) |
使用ガス | He、N2、その他不活性ガス |
測定導入圧 | 145kPa (G) |
測定繰り返し回数 | 最大100回 |
データ平均値 | 最大10回 |
測定温度 | 15~35℃(循環機使用:15~50℃(オプション)) |
校正方法 | 検量球による自動検量 |
通信インターフェース | 出力:RS232C(ラベルプリンタ) 入力:RS232C(天秤データ通信) |
寸法 (W x H x D) | 270 x 170 x 300 mm |
重量 | 8 kg |
ユーティリティ(ガス) | He、その他不活性ガス 150kPa(G) |
ユーティリティ - 接続方式 | 1/8”Swagelok継手 |
ユーティリティ (電源) | AC100~120V/200-240 V / 200 W, 50 / 60 Hz |
CE認証 | あり |
本装置はガス置換法により固体試料の真密度を測定します。右図のようなサンプルの入った試料室を加圧し、バルブを開けて膨張室へガスを拡散させます。この圧力変化は膨張室との体積比となり、膨張室および試料室(サンプル除く)の体積は装置固有のパラメーターとしてあらかじめ分かっていますので、サンプルの体積が計算できます。サンプル重量をサンプル体積で割ることによりサンプル密度(g/cm3)を 求めることができます。
さまざまな業界での使用例:: 電池材料, 触媒, 繊維, ポリマー, 化学物質, 化粧品, セラミックス, セメント, 色素, 陶磁器, 磁性剤, 半導体(CMP), 分離膜 , ...
アプリケーションデータベースに各種資料を掲載しております。
オプションでラベルプリンタ印刷、電子天秤からの重量取り込み、真空前処理、恒温循環器によるサンプル温度制御にも対応しています。
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